解码中兴微电子:通信技术更迭下的产物

文/骆轶琪

一场尝试将控股子公司股权全权收归母公司掌控的行为,让长期隐匿在幕后的中兴微电子业务表现大致显现了出来。

同华为海思的定位一样,中兴通讯旗下中兴微电子,其主要业务范畴为芯片设计。这也是当被误解为可以自主制造芯片、甚至出现其有望取代台积电这样的谣言之后,中兴通讯立即发布公告否认了这一事宜的原因。

目前国内半导体设计公司不少,覆盖领域广泛。根据银河证券的统计,按照营收计算,2019年中兴微电子位列国内前十大IC设计公司的第六,排在前面的除了华为海思、紫光展锐这类老牌大型公司之外,还有细分领域如指纹识别芯片设计的汇顶科技等。

不过接下来行业格局有望进一步有所改变,银河证券指出,若延续当前势头,中兴微电子全年营收排名有望上升至国内第四。综合来看,排名第四也是2018年及以前中兴微电子的常规位置。

2018年的“禁售令”事件曾短期内影响到了公司的发展运营,但去年以来,业绩向好的苗头已现。财报显示,截至2020年上半年,中兴微电子的收入水平已经超过去年全年。不过有机构指出,微电子公司仍面临着研发费用投入比例较高,但净利率相比同行较低的现状。

综合来看,中兴微电子的发展历程,也记载着过去几代通信技术更迭背后国内相关产业链的技术路线选择过程,随着今年5G加速在全国范围内的基站部署建设落地,更多消费终端产业需求的陆续出现,有可能成为下一个被关注的重点市场。

通信技术更迭下的产物

中兴微电子的前身是中兴通讯在1996年成立的IC设计部,正式独立成子公司形式是在2003年,从2G向3G时代转换的过渡时期。公司成立后,就正式开启了自研WCDMA芯片的道路。

从时间点来看,这是支持中兴通讯通过自主化发展路径,顺利向3G时代迈进的关键选择,相比同行业,其在成立芯片设计公司方面,也是走在了前面。

微电子公司的发展脉络,无疑与中兴通讯在几十年间对通信技术路线的选择、业务发展路线的覆盖密切相关。

中兴微电子近期受到广泛关注,是因公司管理层在股东会期间的介绍。中兴通讯执行董事、总裁徐子阳多次表示,公司已实现7nm芯片商用,5nm制程芯片将在2021年实现商用。

虽然提到的制程数看起来与市面上的手机基带芯片相近,但这里提到的其实主要是用于5G基站的基带芯片。 

相关人士介绍,通过自研7nm芯片并辅助软件调节能力,可以大幅降低基站功耗,这是运营商极为关注的要点,此外,中兴也可以针对中国电信、中国联通共建共享的200M宽带需求推出方案。

这也与产业链的要求有关。业内人士告诉21世纪经济报道记者,运营商层面对设备商的要求之一便是,需要完全实现自主化,这也是中兴在无线等业务层面需要芯片全面自研支持的一个背景。

这恰好切合了当下大规模部署5G基站的进程,也与中兴通讯目前聚焦的业务主力有关。

早在今年第三季度,我国就已提前完成了原定到年底建成60万个5G基站的目标,显示出市场正呈现高需求状态。

而今年中期财报显示,中兴通讯三大业务中,运营商业务的收入占比达到74%,也是旗下收入增速最高的业务部分。基站用基带芯片技术的快速演进与行业的发展诉求紧密贴合。

5G芯片所涵盖的市场不仅在于基站部分,在手机等消费级终端领域,也是重要的应用市场。

根据Grand View Research统计,2019年以智能手机为主的移动电子设备占据了5G芯片市场规模56%的份额;5G基站设备受益于5G基础网络设施的持续投资,目前占据了18%市场份额;物联网领域的份额为14%;车联网约为6%。

在手机基带芯片层面,中兴并非没有涉及。在2G向3G的转换时代,公司甚至通过在该领域的深入研究,获得了不小数量的订单。

2007年中兴通讯方面曾表示,公司是当时国内首家在手机终端中应用单芯片解决方案的厂商。为此,公司还得以斩获中国联通CDMA手机采购中的一半份额。

当时的信息显示,中兴通讯相关人士指出,单芯片与以往的手机芯片不同,它将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统组合至一个芯片中,使手机成本更低,耗电更少。

中兴方面当时指出,单芯片解决方案的应用将是全球手机终端未来发展的大势所趋,特别是在未来的3G终端开发上,单芯片将超越目前的多芯片独立路线,主宰未来的手机终端芯片供应市场。

今天看来,这已经成为趋势,但手机芯片层面却鲜见中兴通讯的身影。可能是官网未予及时更新,目前中兴微电子的页面显示,公司在2013年推出的手机modem芯片是首个国内厂家推出搭载28nm工艺的LTE多模芯片,但此后未见更多介绍。

但这则消息在当时引起了极大关注。2014年3月,中兴方面宣布,这款产品通过了中国移动LTE多模芯片平台认证。民生证券当时指出,这标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已达业界一流水平,打增强了国内芯片核心竞争力。

那段时间,高通芯片已经占据了40%的市场份额,前述机构指出,虽然在短期内基于中兴自研芯片的4G智能手机出货量占比或许并不高,但其产业地位将得到显著改善,与高通、联发科等芯片供应商的议价能力亦将有所提升。

这也意味着,正在发展路上的中兴手机端芯片研发路径并不与其依然向外采购手机芯片相分歧。就在前后脚,2012年2月,中兴发布公告称,与美国高通及博通公司签订采购框架协议,拟在未来几年内向两公司分别采购不少于40亿与10亿美元的芯片。

如今公司在手机端基带芯片的研发进展随后再难见公开动向。只是从行业发展趋势来看,2015年前后是手机市场从运营商渠道转向公开渠道的关键时期,在这前后,“中华酷联”时代逐渐被“HOVM”代替,中兴的手机终端重点市场也越来越侧重于海外,是可以看到的外部信息。

实际上,到今天在手机基带芯片层面,也很难再有新的“闯入者”,目前高通、联发科、华为海思、紫光展锐、三星已基本掌握了大部分的市场。

按照最新介绍,中兴微电子的业务主要是围绕5G通信设备关键芯片开展技术和产品研发,包括5G无线接入关键芯片技术和产品研发、5G承载网关键芯片技术和产品研发等。微电子公司官网的产品介绍中,还包括了手机产品和多媒体产品等品类。

重点应该还是在有线和无线产品领域。具体来说,在5G无线接入芯片方面,将面向计算能力更强、存储容量更大、接口更加丰富以及集成度更高的5G无线接入迭代需求进行技术和产品研发,包括基带、中频、射频等关键芯片。

5G承载网芯片方面,则是面向更大容量、更大带宽、更低时延、可编程等5G承载迭代需求进行技术和产品研发,包括新一代大容量交换芯片、可编程网络处理器及微引擎等。

应该说,中兴微电子在芯片端的研发进展紧贴着前沿制式迭代,且相对聚焦,这支撑着母公司在5G时代积蓄更多力量。

5G时代聚焦供给自身

进入5G时代,芯片的地位变得愈发重要,对于中兴通讯来说也是如此。这也是中兴微电子被母公司重新掌握回全部股权的一定原因。

在近日举行的一次投资者交流会上,徐子阳介绍,自2018年至今,中兴通讯有几个关键事件,其中芯片被第一个提出,显示出被高度重视。

关于收回股权的原因,徐子阳也解释过,这是基于公司2015年与国家集成电路产业基金达成的协议有关。那一年大基金入股中兴微电子,就被业内人士认为,有望推动公司高端通信设备芯片的研发以及在手机端芯片的发展,这与目前取得的成果在很大程度上达成了一致。

如今被全权归属中兴通讯发展后,根据规划,在未来两年内,中兴微电子的战略重点是拓展芯片深度和通信核心领域覆盖率。

管理层指出,深度即加强性能和成本竞争力,通信核心领域覆盖率即解决公司痛点问题,从而强化自身主业的竞争力。下一步是向消费市场等更广阔的市场走出去。

在公司经营定位层面,中兴微电子也曾经历过定位调整期。在此前一场投资者交流会上,执行副总裁兼财务总监李莹曾介绍过,前些年中兴微电子的研发内容相对分散,除了为公司进行研发,还会承接外部社会的相关芯片研发需求。

不过在近几年的聚焦策略下,公司聚焦在做有挑战、复杂高精尖的芯片。“中兴微电子的90%多营收都来自为中兴股份提供通讯设备所需芯片,随着未来芯片设计复杂度提升和自主可控,提供的芯片种类越来越多,核心营业收入在逐步增加。”她指出。

目前来看也是这样的规划,根据执行副总裁、首席运营官谢峻石在前述交流会上的表态,中兴微电子是中兴通讯自主可控的核心竞争力,未来2-3年的重点就是满足公司自身5G产品的需求。

招商证券分析指出,对于芯片布局来说,中兴跟华为是仅有的自研7nm基带和中频芯片的通信设备厂商,同时中兴也拥有自研核心高速交换芯片,竞争对手爱立信等主要从高通和博通等巨头采购,这奠定了公司在5G整体技术的领先。

随着2018年风波造成的影响被逐渐消弭,中兴微电子的发展也在5G推动下迎来快速增长期。

财报显示,2018年、2019年、2020年上半年,中兴微电子芯片产品及技术服务销售收入分别为51.84 亿元、50.04亿元和60.25亿元。其中向中兴通讯(含子公司)销售收入占比分别为88.82%、88.35%和95.10%。

可见微电子公司在2020年的收入有望得到较大增速,且对母公司的支持力度愈发增强。根据公告预测,中兴微电子在2020年度的销售收入有望同比增长约78%;净利润同比有望增长约160%,约为5亿元。到2021年,预计中兴微电子年度销售收入同比增长15%左右,扣非后净利润预计为5.2亿元。

当然也有反思,中兴方面在公告中指出,微电子公司的研发费用率预计保持在15%水平,即便如此,这仍低于行业其他设备商。公司将通过芯片架构调整、工艺调整提升整机性能,为后续设备发展积攒较强的能力。

银河证券则指出,相比同为芯片设计类公司的汇顶科技、兆易创新等,中兴微电子的研发投入占比较高,该机构同时对比净利率却发现,微电子公司则有较低的表现。

不过中泰证券认为,中兴具有自主可控内循环的基础,首先网络设备需求和销量明确,更易把握设计路标节奏;其次产品兑现快,搭载设备销售实现回笼,投资回报易于准确计算;最后实现盈利的产品能迅速对芯片自研进行回补,实现自主化渗透率的进一步提升。这样的“内循环”规避了独立芯片设计与产品端供需的不匹配,对于具备垂直一体化基础的系统厂商是非常可靠的战略路径。

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